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    TAMURA ELSOLD SN100(Ag) MA-S

    TAMURA ELSOLD bietet neben einem kompletten Sortiment hochwertiger Lotlegierungen ein echtes Highlight an: TAMURA ELSOLD SN100(Ag) MA-S, mikrolegiertes Lot mit Zusätzen von Nickel, Germanium und Phosphor. In einem speziellen Herstellungsverfahren wird die Legierung von störenden Bestandteilen gereinigt, was zu einer höchst reinen und stabilen Lotlegierung führt, die beim Löten wesentlich geringere Tendenzen zur Oxidation zeigt. Das Lot bleibt dünnflüssig und Lötfehler wie Brücken und Zapfen werden vermieden. Weitere Vorteile von SN100(Ag) MA-S sind gute Benetzungseigenschaften, feinkörnige und glänzende Oberflächen, reduzierter Angriff auf Lottiegel und Lötwerkzeuge, geringe Ablegierraten und damit beste Kosteneffizienz.

    Perfekt geeignet für Wellenlötprozesse.

    Auch als Massivdrähte & flussmittelhaltige Drähte erhältlich - für glänzende Lötstellen, bessere Benetzung, und reduzierten Lötspitzenverschleiß.
    Für Selektivlötanlagen mit guter Schutzgasatmosphäre sind - auch nach Empfehlung der Anlagenhersteller - in Hinblick auf die Düsenbeschichtungen nicht-mikrolegierte Lote zu empfehlen, d.h. unsere Standardlegierungen wie SnCu0.7 oder SAC305 höchster Qualität.


    Produktvorteile

    Gute Benetzungseigenschaften
    Feinkörnige und glänzende Oberflächen
    Reduzierter Angriff auf Lottiegel und Lötwerkzeuge
    Geringe Ablegierraten
    Geringste Krätzebildung
    Beste Kosteneffizienz

    Konform zu Internationalen Normen

    Die Spezifikation entspricht den Normen ISO 9453 und IPC J-STD 006C oder ist enger gefasst, mit Nickel als Legierungselement und nicht als Verunreinigung.

    SN100(Ag) MA-S
    Legierungsvarianten zum Start

    300-400 ppm Ni | 30-70 ppm Ge | 10-50 ppm P

    SN100 MA-S SC07Ni

    SnCu0.7 + Ni + Ge + P
    Legierung 403 | ISO9453 

     

    SN100Ag0.3 MA-S SAC0307

    SnAg0.3Cu0.7 + Ni + Ge + P

    SN100Ag1 MA-S SAC107

    SnAg1Cu0.7 + Ni + Ge + P

    SN100Ag3 MA-S SAC305

    SnAg3Cu0.5 + Ni + Ge + P


    Kupferfreie Varianten auf Anfrage erhältlich:
    Sn99.7Ag0.3 MA-S SA03
    SnAg0.3 + Ni + Ge + P

    Sn97Ag3 MA-S SA3
    SnAg3 + Ni + Ge + P

    SN100(Ag) MA-S REFILL
    Legierungsvarianten zum Nachfüllen

    reduzierter Cu-Gehalt | 200-300 ppm Ni | 60-100 ppm Ge | 120-200 ppm P
    für dauerhaft optimale Lotbadzusammensetzungen mit besten Eigenschaften

     

    SN100 MA-S REFILL SC02

    SnCu0.2Ni + Ge + P

    SN100Ag0.3 MA-S REFILL SAC0302

    SnAg0.3Cu0.2 + Ni + Ge + P

    SN100Ag1 MA-S REFILL SAC102

    SnAg1Cu0.2 + Ni + Ge + P

    SN100Ag3 MA-S REFILL SAC302

    SnAg3Cu0.2 + Ni + Ge + P

    Nicht kupferreduizerte Varianten auf Anfrage erhältlich:
    SN100Ag3 MA-S REFILL SAC305
    SnAg3Cu0.5 + Ni + Ge + P

    Kupferfreie Varianten auf Anfrage erhältlich:
    Sn99.7Ag0.3 MA-S REFILL SA03

    SnAg0.3 + Ni + Ge + P

    SN100(Ag) MA-S REFILL Plus
    Legierungsvarianten zum Nachfüllen bei geringen Produktionsmengen und/oder höherer thermischer/oxidativer Belastung

    reduzierter Cu-Gehalt | 200-300 ppm Ni | 250-350 ppm Ge | 120-200 ppm P

     

    SN100 MA-S REFILL Plus SC02
    SnCu0.2Ni + Ge + P  

     SN100Ag0.3 MA-S REFILL Plus SAC0302
    SnAg0.3Cu0.2 + Ni + Ge + P

    SN100Ag3 MA-S REFILL Plus SAC302
    SnAg3Cu0.2 + Ni + Ge + P

     
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    Faktor 15x weniger Krätze nach 8 Stunden in einem dynamischen Lotbad bei 290°C an Luft.
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